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美超微新款SuperBlade(R)掀市场革命

来源:美超微电脑股份有限公司  发布日期: 2017-03-01 03:55 

实现更低的初始购置成本和总体拥有成本

打破专有高成本刀片设计的思路,实现比机架安装和OCP服务器更低的购置成本以及更高的密度、性能和功率效率

加州圣何塞2017年3月1日电 /美通社/ --  全球计算、存储以及绿色计算等网络技术领先企业美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)已发布其新款SuperBlade®服务器,相比传统刀片、机架安装和OCP设计,能提供更好的初始购置成本结构,并且具备开放Rack Scale Design架构中刀片的密度和运行效率。

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新推出的8U SuperBlade®支持当前和新一代基于英特尔®至强®处理器的刀片服务器,搭载最快的100G EDR InfiniBand和Omni-Path交换机,适用于任务关键型企业和数据中心领域。该产品还采用与获得成功的MicroBlade®相同的以太网交换机、机箱管理模块和软件,具有更高的可靠性和适用性,并且也更经济实惠。该产品最大限度地提高了性能和功率效率,在半高和全高刀片中分别支持高达205瓦的DP和MP处理器。尺寸较小的新型4U SuperBlade最大限度地提高了密度和功率效率,每个42U机架支持多达140个双处理器服务器或280个单处理器服务器。

新款SuperBlade的共享基础设施设计使功耗降低多达20%,实现了最大的功率效率,具有行业领先的密度(高达1U机架系统的7倍),并且使布线减少了96%。SuperBlade利用基于Redfish的开放式管理和美超微Rack Scale Design,可支持规模化开放系统管理。

美超微总裁兼首席执行官梁见后表示:“我们新推出的SuperBlade不仅优化了总体拥有成本,还降低了初始购置成本,并且具有行业领先的服务器密度以及每瓦、每平方英尺和每美元最高性能。我们的8U SuperBlade是首款也是唯一一款支持205W至强CPU、NVMe驱动器和100G EDR IB或Omni-Path交换机的刀片系统,确保这个架构针对目前和未来的新一代技术发展进行了优化,包括新一代英特尔Skylake处理器。”

新型8U SuperBlade机箱

多达20个半高双插座刀片服务器,40个热插拔NVMe驱动器 多达10个全高4插座刀片服务器,80个热插拔NVMe驱动器 一个100G EDR IB或Omni-Path交换机 多达4个以太网(1G,10G,25G)交换机 一个机箱管理模块 多达8个(N+1或N+N冗余)2200W钛金级(96%)数字电源

新型4U SuperBlade机箱

多达14个半高双插座刀片服务器 多达28个单插座刀片服务器节点 多达2个以太网(1G,10G,25G)交换机 多达4个(N+1或N+N冗余)2200W钛金级(96%)数字电源 一个机箱管理模块

SBI-4129P-C2N/T3N

20 2英特尔至强处理器(高达205W),最高2TB DDR4 每节点2个热插拔NVMe/SAS3或3个热插拔SATA3驱动器 每节点多达5个M.2 NVMe 2个10GbE+ 100G InfiniBand/Omnipath

SBI-8149P-T8N/C4N

4个英特尔至强处理器(高达205W),最高6TB DDR4 每节点8个热插拔NVMe/SATA3或4个热插拔NVMe/SAS3驱动器 每节点多达6个M.2 NVMe 4个10GbE或2个10GbE+100G InfiniBand/Omnipath

欲详细了解美超微的所有高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案,请访问:www.supermicro.com。

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美超微电脑股份有限公司(NASDAQ: SMCI)简介

领先的高性能、高效率服务器技术创新企业美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于数据中心、云计算、企业IT、Hadoop/大数据、高性能计算和嵌入式系统的先进服务器Building Block Solutions®的全球首要供货商。美超微致力于通过其“We Keep IT Green®”计划来保护环境,并且向客户提供市面上最节能、最环保的解决方案。

Supermicro、SuperBlade、MicroBlade、Building Block Solutions和We Keep IT Green均是美超微电脑股份有限公司的商标和/或注册商标。

Intel和Xeon是英特尔公司在美国和其他国家的商标或注册商标。

所有其他品牌、名称和商标均是其各自所有者的财产。

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