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日本芯片设备九月份订单达到1,274.7亿日圆

来源:互联网  发布日期: 2010年10月21日 10:00 

    据了解,日本的高科技设备的质量一直都是全球比较出名的,因此这些设备的销售非常的好,占据了一定的市场份额。据日本半导体设备行业协会(SEAJ)昨天公布的数据表明,日本上个月获得的全球芯片设备订单年增逾一倍至1,274.7亿日圆,具体增幅达107.8%。

  SEAJ计划11月18日公布日本10月芯片设备订单初值数据。

  日本芯片设备制造商9月的订单出货比(book-to-billratio)9月为1.14,低于8月的1.38。

  订单出货比主要衡量企业获得的新订单与实际产品出售的比例,该比率高于1说明新订单超出实际产品出售量,并暗示商业前景良好。



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