摘要：高通公司最近在2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会议上表示将会在明年推出最新的Snapdragon芯片，力求覆盖各个层级市场。
高通公司最近在2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会议上表示将会在明年推出最新的Snapdragon芯片，力求覆盖各个层级市场。 高通公司CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺.阿蒙以“三个第一”开始了当天的演讲。“高通是全球无线领域的领先厂商，是第一无线厂商、第一无生产线厂商、第一射频集成电路厂商。”高通2010财年的数据显示，其MSM芯片总出货量达到了3.99亿片，比去年同期增长了26%。 新一代Snapdragon芯片覆盖各个层级市场 对于高通公司来将，2010财年是一个重要的里程碑，从2003财年到2007财年，其年复合增长率都超过了30%，ASIC芯片累计出货量超过了70亿片，“2009年，采用高通芯片的终端大约有400多款，今年已经超过了745款。”克里斯蒂安诺.阿蒙说。 其中，高通寄予厚望的Snapdragon芯片更是表现不俗。2009年，只有一款采用Snapdragon芯片的终端上市，三家运营商均推出了该产品，而一年以后，这些数字发生了质的变化：2010年Snapdragon芯片在60多家运营商的55款终端上得到了应用，超过125款终端正在设计中，其中包括10家平板电脑厂商。 “目前，已经面世的所有9款Windows Phone7手机也都采用了高通公司的Snapdragon芯片。”克里斯蒂安诺.阿蒙说，“很快，高通将推出新一代Snapdragon系列芯片----MSM8960是全球首款多模3G/4G集成式芯片。” 据克里斯蒂安诺.阿蒙介绍，新一代Snapdragon芯片相比当年的产品，CPU性能上得到了5倍的提升，而功耗却降低了75%。“而且新一代Snapdragon产品将面向各个层级的市场。2011年会先推出面向高端智能手机的芯片，2012和2013年，将逐步推出面向中端和入门级市场的Snapdragon产品。” Android的忠实拥趸 Android操作系统由谷歌联合T-Mobile、宏达电、高通、摩托罗拉等企业共同推出。自2007年底发布以来，Android已成为Symbian、Windows mobile、苹果iPhone强大的对手。作为发起者之一，高通对Android的支持可谓不遗余力。 “高通公司在规模、运营商数量、OEM数量以及终端款型方面均处于领先地位。”克里斯蒂安诺.阿蒙说，“高通的Android终端制造商合作伙伴的发货量是竞争对手的3倍，商用Android终端已推出的款型是竞争对手的5倍。高通公司是唯一支持跨所有层次Android智能手机的厂商。” 据克里斯蒂安诺.阿蒙称，每次Android有新的发布，高通公司都会推出6种芯片组支持不同功能、不同价位的Android手机的推出。“新兴市场是Android手机的重要平台，预计明年的Android手机的售价有望达到100美元，这样Android手机将被更多的消费者使用。” 不过，Android并非是高通唯一的方向。当前已经面世的所有9款Windows Phone 7手机也菜都采用了高通公司的Snapdragon芯片。“高通是整个智能手机生态系统的供应商之一，高通公司将和操作系统合作伙伴一起取得成功。”克里斯蒂安诺.阿蒙说。
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