高通2012年推出商用Snapdragon芯片 兼容3G标准

    摘要：知名IT生产制造厂商高通公司高级副总裁、大中华区总裁王翔今日在接受采访时表示，高通2012年推新一代Snapdragon芯片，兼容3G标准。

    知名IT生产制造厂商高通公司高级副总裁、大中华区总裁王翔今日在接受采访时表示，高通2012年推新一代Snapdragon芯片，兼容3G标准。

　　王翔表示，下一代四核Snapdragon芯片将采用28纳米技术，可以支持LTE-FDD和TD-LTE，并向下兼容包括TD-SCDMA的所有3G标准。

　　受益全球智能手机市场增长

　　3月9日，高通董事会宣布，将把季度股息上调13%至每普通股21.5美分。这已是过去5年中高通第6次上调股息。

　　高通公司称，最近公司上调股息主要出于目前业务发展的良好势头。近期市场对高端3G智能手机和平板电脑的需求上升，为高通带来了稳定的增长。

　　据了解，在2月份的MWC移动通信大会上，高通公司就已宣布推出四核Snapdragon移动处理器。

　　高通公司副总裁丹?诺瓦在对话凤凰网科技时表示，作为高通的核心产品，截止目前，有超过75款终端使用Snapdragon系列芯片来作为核心部件，另外还有超过150多款Snapdragon终端正在设计过程中。

　　诺瓦克透露，下一代Snapdragon芯片产品，将在性能上带来150%的提升，同时，功耗降低65%。

　　据王翔介绍，高通新一代支持LTE的芯片也是基于Snapdragon，它所能提供的无限通讯技术涵盖了所有现在的4G和后项的3G的技术，也包括TD-SCDMA，也就是说在未来，用Snapdragon的处理器做成的智能终端，可以无缝漫游到全世界任何的地区，而不受网络制式的限制。

　　消费电子产品将是通信业的下一个增长点

　　在说到通信产业发展的下一个驱动力时，诺瓦克表示，目前全球的3G用户为12亿，预计到2014年这个数字会达到27亿，所以实际仍有较大的成长空间。

　　诺瓦克称，高通公司提出新的理念“物物互联”，就是将消费类电子产品都与互联网相连接，这种物物相连提供了一个特别大的成长空间。而另外一个巨大的成长动力会来自于应用的发展。

　　“目前新兴应用的发展还尚处于早期，用户已经开始逐渐接受。但实际上当物物互联时，就会有更多的新应用开发出来，这些新的应用带来的空间又是很大的。” 诺瓦克表示。

　　对于LTE，诺瓦称，目前市场上已经推出的LTE终端共有60多款。高通在西班牙移动世界大会推出了多款使用28纳米技术的性能强大的多模LTE产品，这些产品都是同时支持FDD和TDD。高通也将积极地支持运营商和制造商合作伙伴在推动LTE-TDD的发展。

　　除此之外，高通公司非常看好HSPA+技术。王翔表示，对于普通消费者来讲，用户可能不关心它到底在3G的网络上还是4G的网络上，用户所关心的就是用户体验，用户能够拿到多么快的速率。对用户来讲，就是用户在什么状态下能够自由的浏览网页，或者是下载图象和电影，HSPA+包括EV_DO里面的Rev A和Rev B，都能给用户提供这种级别的用户体验。

　　王翔称， HSPA+也是高通致力于推动的这么一项技术，在全球的很多运营商已经开始全面的普及了，下一代很多运营商会采用叫做双载频HSPA，这样就是进一步能够把这个速率从14.4兆、到21兆、到42兆乃至更高的下行速率，包括上行的速率都能够提供给消费者，而且实现无缝的连接。